本文介绍：tomlan 同志关于对 FUJI CP 优化的总结，供大家参考

最重要的一点：路径（其中包括XY路径和D路径）

尽量使的XY TABLE 和D TABLE同时到位。CP6系列可以考虑在料站中3－4站取料的前提下，达到XY路径最短（不是指可以跳越3－4站，而是指按次序取料，直到间隔3－4站的站，在同样的安次序的取回。例如：1122211221123212343323432）在这个基础上安排好料站 ，并不是贴打的多的那个料放在最前的，特别出理那些少的料站，可以夹在多的料中间贴打，已节省路径。记住：对于CP4系列 可以跳一站，即开始是第一站，下一颗是的二站，是不影响速度的。
注：对于CP6系列而言，0.09只是指在同一个站取料的，XY TABLE的移动在14.8MM的前提下，还有其他的一些小的影响因素。

其次，要考虑零件吸嘴的选用了

尽可能大的选用吸嘴，这样可以让机器的CAM以最快的速度旋转，而零件的贴装还能保持稳定。（例如：0804的元件，我一般用1.3的吸嘴100％的CAM SPEED。如果用1.0吸嘴，0804中比较厚的电容容易出现抛料率高，缺件，贴打质量不规则歪歪扭扭，CAM SPEED 放慢到90％后有改善。）

封  装	厚  度
0402	0.7
0603	1.0
0805	1.3
1206	1.3

以上列出的表，我一般都喜欢用100％速度贴打。

同时，考虑不同零件贴打是用的吸嘴尽量一致性

切换吸嘴时，机器的运行速度要下降的，所以在考虑零件贴打次序的同时还要注意所选用的吸嘴尺寸在机器上的安排。下列数据供你参考：

Pitch Index	耗 时
1	0.09 s
2	0.15 s
3	0.18 s

优化安排时，绝对避免不同的CAM SPEED的夹打（一旦有1－11中有一颗是用90％贴打的，那么那颗料从第一站开始到第十一站的整个过程都是用90％），避免不同吸嘴的夹打（当然吸嘴在机器中的次序安排就有讲究了，要符合自己产品的习惯）。其中不同吸嘴夹打要根据一些特定情况可能也可以使用，不过只是偶尔几个。要知道一般的一站以内的跳动，贴打速度会降低到约0.11，还有XY TABLE移动不能太多，多了也会降低速度的，有时不可避免这种情况发生的话，你就可以考虑插入合适的需切换吸嘴的，和跳站较多的步序了。
本人习惯，常用的配置为 1.0,1.3,.12(M),2.5,3.7,5.0 或1.0,1.3,1.8,2.5,3.7,0.7(为贴打0402元件配置)。可能大家要问，我为什么不把0.7的吸嘴安排在1号NOZZLE上呢，原因是：FUJI CP6系列在计算HOLDER 和NOZZLE的OFFSET时，它的参考的中心基本点是A SHAFT A HOLDER 1NOZZLE，0.7的比较容易受损，如果用一个本身有点弯曲的NOZZLE作为参考点，大家都知道后果是什么了，所以一般我都不放在1号头的。

还有，分析PCB上的零件转角

无极性的元件一律改为0度角。看看是0，90，180的元件哪个多，改变进板方向为最多转角的元件一致。

XY TABLE速度改为超快。（提高XY TABLE移动的速度，可以增加同一时间内移动范围的限制） 拼板的用PANEL的MARK，一般只用二个（现在的PCB制作工艺和品质已经达到很高的水平了）一个MARK的读取时间为0.5S，不包含XY 移动时间。 整条SMT线的平衡，误差在2秒内可以接受（个人标准）。在不同机器间分料站时，要根据料的分布情况对待，尽量的分区模块话。在平衡预算时，我个人的经验是CP 64系列，第一台CP6机器8－9颗/秒，第二台CP6机器6－7颗/秒，IC PLACER根据贴打的零件大小分别计算。 如果允许，可以使用AB TABLE 切换生产模式。(可以使用OFF LINE换料，不影响生产，可以提高生产效率约5％，不过一定要注意，所上的料架一定要检查，要保证上料的质量。)

简单的方法，找到一个好的软件，可以使你的工作轻松完成。（我用过FABmaster，效果不错，比我个人努力好久，经历N次优化后的速度，还能快2－3％，FUJI 优化结果快10％）

2002-11-4 WRITE BY: TOM LAN