SMT之家论文中心 - 应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利

应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利 - 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian
在当今日益变化的市场竞争中，节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷，以防止缺陷单板进入贴片、回流工序，从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时，也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化，从而提高直通率、降低废弃和返修。

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