返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们
表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态
当前在线: 1
表面贴装工艺
表面贴装设备
表贴PCB知识
表面贴装质量
表贴管理知识
表面贴装软件
表贴静电防护
表贴行业动态
波峰焊接技术
COB邦定相关
无铅制程专栏
企业会员介绍
相关行业标准
招聘信息公告
SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 贴装工艺 / 0201装配，从难关到常规贴装
0201装配，从难关到常规贴装 - 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer
　　本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。
发表评论
该文章还未有任何评论
声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您，或您公司的利益，有侵犯其版权之嫌的，请来信告知，我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用！否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题，请及时反馈给我。
Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1