返回首页 工作机会 行业动态 企业展台 最后更新 高级搜索 我要投稿 退出登陆 联系我们

表贴工艺 表贴设备 表贴质量 管理知识 表贴软件 PCB 无铅制程 COB邦定 波峰焊 静电防护 相关标准 工作机会 行业动态 当前在线: 1

表面贴装工艺 　工艺综述 　胶类工艺 　印刷工艺 　贴装工艺 　焊接工艺 　检查工艺 　测试工艺 　返修工艺 表面贴装设备 　设备评估 　设备维修&故障排除 表贴PCB知识 表面贴装质量 　六西格玛 表贴管理知识 表面贴装软件 表贴静电防护 表贴行业动态 波峰焊接技术 COB邦定相关 无铅制程专栏 　无铅辅料及元件 企业会员介绍 相关行业标准 　国际标准 　国家标准 招聘信息公告 SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 工艺综述 / 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法 - 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley 　　现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。 发表评论 该文章还未有任何评论

声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您，或您公司的利益，有侵犯其版权之嫌的，请来信告知，我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用！否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题，请及时反馈给我。

Copyright © SMT之家论文中心沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1