SMT之家论文中心 - 高清晰度X光检查用于改善合格率

返回首页	工作机会	行业动态	企业展台	最后更新	高级搜索	我要投稿	退出登陆		联系我们


	当前在线: 1

表面贴装工艺

　工艺综述

　胶类工艺

　印刷工艺

　贴装工艺

　焊接工艺

　检查工艺

　测试工艺

　返修工艺

表面贴装设备

　设备评估

　设备维修&故障排除

表贴PCB知识

表面贴装质量

　六西格玛

表贴管理知识

表面贴装软件

表贴静电防护

表贴行业动态

波峰焊接技术

COB邦定相关

无铅制程专栏

　无铅辅料及元件

企业会员介绍

相关行业标准

　国际标准

　国家标准

招聘信息公告

SMT之家论文中心 / 表面贴装工艺 / 检查工艺 / 高清晰度X光检查用于改善合格率

高清晰度X光检查用于改善合格率 - 2003-12-21 08:56 PM - Luke C. Kensen
本文介绍，合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。

发表评论

该文章还未有任何评论

声明: 本站的内容仅供网友个人学习和研究用。若其真正的版权拥有者发现本站部分内容有伤害到您，或您公司的利益，有侵犯其版权之嫌的，请来信告知，我马上删除这些内容。任何涉及商业赢利目的时不能使用！否则产生的一切后果将由您自己承担。如您发现链接错误或其它问题，请及时反馈给我。

Copyright © SMT之家论文中心

沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1