 搜索结果 |
| 将溅锡的影响减到最小
- 2003-12-21 08:44 PM - 罗丝.伯恩逊、大卫.斯比罗里和杰弗里.安卫勒(美) |
| 在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。 |
|
|
| 得益于升温-到-回流的回流温度曲线
- 2003-12-21 08:43 PM - 大卫.苏拉斯基(美) |
| 如果遵循某些指引，和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解，经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。 |
|
|
|
| 焊接技术
- 2003-12-21 08:39 PM - Carl Wesselmann |
| 由焊接连接的金属金字塔的发现证明这个技术并不是现代才有的。事实上，考古发掘的金属工具与器具证明焊接的基本技术甚至在史前时代就已被认识。可是，这种工艺形式只是在上个世纪才进步到科学的状态。 |
|
|
| 分析无铅波峰焊接缺陷
- 2003-12-21 08:38 PM - Gerjan Diepstraten |
| 一个欧洲协会和其它的协会已经得出结论，无铅(Pb-free)焊接在技术上是可能的，但首先必须解决实施的问题，包括无挥发性有机化合物(VOC-free)的助焊剂技术和是否必须修改工艺来接纳所要求的更高焊接温度。 |
|
|
| 焊接(Soldering)
- 2003-12-21 08:35 PM - Phil Zarrow |
| 回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变，但在元件包装和材料方面已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。 |
|
|
| 怎样清洁才足够清洁？
- 2003-12-21 08:34 PM - Jane Koh |
| 本文介绍，对清洁度标准的回顾显示，对于清洁度问题经常没有快捷简易的答案。 |
|
|
| 开发通孔回流焊接工艺
- 2003-12-21 08:32 PM - R. Glenn Robertson and Nathalie Nguyen |
| 本文介绍：“通孔回流焊接工艺消除许多混合技术PCB的波峰焊接的需要。” |
|
|
| 在波峰焊接优化中的关键参数
- 2003-12-21 08:31 PM - Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela |
| 本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。” |
|
|
| 电子装配中超声喷雾的出现与成长
- 2003-12-21 08:29 PM - Dr. Harvey L. Berger |
| 本文介绍，在先进装配(advanced package)中使用超声喷雾(ultrasonic spray)技术 |
|
|
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1