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| 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法
- 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley |
| 现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。 |
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| OEM/CM的战略伙伴关系怎样赢得市场步伐
- 2003-12-21 07:17 PM - Kirk Douglass |
| 在开支预算内但推迟六个月才到达市场的产品，将在今后五年挣少33%的利润。相反，准时达到市场而超出开支预算50%的产品，只会削减4%的利润 |
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| 圆片级包装：CSP的新兴技术
- 2003-12-21 07:45 PM - Jan Vardaman |
| 本文介绍，圆片级包装(Wafer-level packaging)、其现状、及未来趋势的。 |
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| F2B: 失落的一环
- 2003-12-21 07:59 PM - Keith Robinson |
| 本文介绍，厂对商(F2B, factory-to-business)具有许多应用与功能，它可连接从工厂生产到商业网络的供应链，允许关键信息的开放与持续的通信。 |
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| Indium李宁成博士将出席Nepcon China 技术峰会
- 2005-03-25 11:20 AM - |
| Dr. Ning-Cheng Lee to Present at Nepcon China Technology Summit
美国铟公司李宁成博士将出席Nepcon China 2005 技术峰会 |
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| Indium公司参展上海Nepcon
- 2005-03-25 11:22 AM - |
| Indium will be exhibiting at booth #2J16. Experts will be readily available at the booth to answer questions on Pb-Free assembly. Technical papers, articles, and other information will also be available. |
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| 深圳市智聚通電子有限公司
- 2006-08-15 09:31 PM - |
| 深圳市智聚通電子有限公司以OKTEK (台灣 OKANO)品牌在電子產業界深受各界客戶的肯定與認同! 將精益求精以成為大中華地區最優秀最專業的生產技術支援與設備供應商自許! 期望以 創新、精品、專業 的精神，為大中華地區電子產業提供專業技術服務與優質的生產設備! |
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| 臺灣通創股份有限公司
- 2006-08-15 09:33 PM - |
 公司名称： 臺灣通創股份有限公司
公司简介：
澳通集團爲?喼揠娮友u造業中一些最具國際知名度的品牌提供整線服務，是?喬珔^最大的電子裝配與全面解決方案供應商。其客戶群包括飛利浦、摩托羅拉、英特爾、諾基?啞⒑攴肌lextronics、希捷和海爾等。
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| 制造中的工艺变化推动回流焊接设备的需求
- 2006-08-23 10:09 PM - |
| 无铅焊膏的采用使北美回流焊接设备市场很快地得到了恢复。质量始终都是此地区生产的机器的支柱，且持续的产品改进帮助了大大改进运营成本及机器的停机时间。 |
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