 最近更新 |
| 经典：SMT十大步驟
- 2004-01-02 01:40 PM - 资料提供：chh210 |
| 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 |
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| 一次成功的製程改善
- 2003-12-30 09:37 PM - longqishi |
| 本文介绍：工厂实战演习，态度严谨，可以参考参考。 |
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| 歐姆龍與安捷�?AOI比較之我見
- 2003-12-28 11:04 AM - king8155 |
| 本文介绍：為了配合0201制程及無鉛錫膏的使用,公司最近配置了一台歐姆龍的光學測試儀.經過幾天對歐姆龍機器性能,程式製作及各方面的了解,比較兩種機器得出結論如下. |
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| 焊锡膏使用常见问题分析
- 2003-12-24 11:29 PM - |
| 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。 |
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| SMT贴片胶的印刷
- 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd. |
| 本文介绍，印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 |
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| 怎样清除误印的锡膏？
- 2003-12-22 06:18 PM - Les Hymes |
| 本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。 |
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| 成功的BGA焊盘修理技术
- 2003-12-21 09:16 PM - Jeff Ferry |
| 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 |
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| BGA重整锡球
- 2003-12-21 09:13 PM - Howard Rupprecht |
| 本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 |
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| 倒装片修理完全手册
- 2003-12-21 09:11 PM - Erick Russell |
| 从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。 |
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| BGA与QFP元件的修理
- 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky |
| 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 |
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