 最近更新 |
| 元件贴装标准化
- 2003-12-21 08:16 PM - Graig Ramsey |
| 本文介绍标准 IPC-9850 对电子工业的好处。 |
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| 产量与贴装头数量之间的关系
- 2003-12-21 08:15 PM - Gary Burroughs and Gerry Padnos |
The Relationship Between Throughput and the Number of Placement Heads
贴片机的头越多，并不总是能够增加更多的产量。 |
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| 元件贴装设备
- 2003-12-21 08:12 PM - Matthew J. Tiberia |
| 本篇概括几个关键因素，用以理解使用自动装配设备的元件贴装，包括位置系统、图象系统、送料系统和设备柔性。对那些面对特殊元件或应用的人来说，它可用作初步的或快速的参考资料，找出互换方法的利与弊，这些互换方案体现在选为整个解决方案部分的设备类型中。 |
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| 元件贴装技术
- 2003-12-21 08:10 PM - Bob Drake |
| SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flip chip)、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以更有成本效益的方法来完成所有这些元件贴装。贴装成本(Cpp, cost per placement)正成为行业内除了最低产量的实验类环境之外的所有生产的追求目标。本文将讨论这些因素和它们可能对SMT贴装设备的采购决定及其使用所产生的影响。 |
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| SMT主要设备的选择标准
- 2003-12-21 08:07 PM - Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. |
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