 最近更新 |
| 圆片级包装：CSP的新兴技术
- 2003-12-21 07:45 PM - Jan Vardaman |
| 本文介绍，圆片级包装(Wafer-level packaging)、其现状、及未来趋势的。 |
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| 提高生产线效率
- 2003-12-21 07:43 PM - Charles-Henri Mangin |
| 本篇基准研究考察怎样缩短你的非生产时间。 |
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| 统计工具促进底线改良
- 2003-12-21 07:15 PM - Jeffery L. Cawley |
Statistical Tools Promote Bottom-line Improvements
通过减少过程变量，统计过程控制(SPC)帮助使产量最大、返工最少、增加利润、满足顾客和达到卖主合格证标准。 |
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| 实现CSP技术：一个新产品介绍的受控方法
- 2003-12-21 07:11 PM - Cameron E. Presley |
| 现在，OEM会看好这样的合约制造商CM，如果它有能力对元件包装的挑战作迅速的反应，特别是当涉及到新的，诸如CSP有关的装配技术实施的时候。 |
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| 0201技术推动工艺解决方案
- 2003-12-21 07:09 PM - Brian J. Lewis and Paul Houston |
| 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 |
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| 清洗技术 Cleaning
- 2003-12-21 06:51 PM - Mike Bixenman |
| 在“免洗”锡膏的时代，装配的准确清洗产生了一个新的标准。装配制造商必须问的问题决定于：清洁是否为PCB可靠性的要求？即，要求清洁步骤是否为了使最终产品在设计的环境内能够工作达到所要求的最短时间或周期数？ |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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