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| 应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利
- 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian |
| 在当今日益变化的市场竞争中，节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷，以防止缺陷单板进入贴片、回流工序，从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时，也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化，从而提高直通率、降低废弃和返修。 |
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| 无铅手工焊接——结束噩梦
- 2006-08-15 10:33 PM - Peter Biocca |
| 随着各公司纷纷向无铅装配过渡，一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲，相对于无铅SMT（表面贴装技术）或波峰焊接，手工焊接问题更加突出。 |
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| 自动光学检查AOI
- 2006-08-15 10:21 PM - 李志民 |
| 随着器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越高，人工目测就显得力不从心，其稳定性和可靠性都难以满足生产和质量控制的需要，故采用专用检查仪实现自动检测就越来越重要。 |
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| 封装器件的高速贴装技术
- 2006-08-15 10:16 PM - |
| 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。 |
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| 关于Reflow温区多少之我见
- 2004-07-02 11:38 AM - Goat1024 |
| Reflow温区多少合适呢？是否越多就越好呢？无铅是否要求更多的温区呢？就目前大家在这一领域的困扰及产生的误区，浅谈一下自己的看法。 |
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| 现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
- 2004-02-16 08:57 PM - Lou Wroblewski |
| 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 |
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| 组装测试技术应用前景分析
- 2004-01-17 08:59 AM - 鲜飞 |
| 目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。 |
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| 工艺技术介绍
- 2004-01-09 01:58 PM - feixp |
| SMT工艺技术是整个SMT技术的核心。SMT技术是以工艺为中心而向设计和设备展开的技术。 |
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| SMT环境中的最新复杂技术
- 2004-01-02 06:40 PM - By Brian J. Lewis |
| CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 |
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