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| 为测试孤岛建立桥梁
- 2003-12-21 08:51 PM - Craig Pynn |
| 本文介绍，统一的测试环境提供可升级的配置，来满足今天需要的测试和接纳明天的测试策略。 |
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| Indium李宁成博士将出席Nepcon China 技术峰会
- 2005-03-25 11:20 AM - |
| Dr. Ning-Cheng Lee to Present at Nepcon China Technology Summit
美国铟公司李宁成博士将出席Nepcon China 2005 技术峰会 |
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| 年全球PCB产业增势不减
- 2005-03-25 11:27 AM - |
| 中国、日本、韩国是现今亚洲PCB生产的三大重镇，也是全球PCB产业的三大支柱的事实，让我们来看一看这三地业界对2005年PCB产业前景的展望，这对了解世界PCB在2005年的发展趋势应该有所裨益。 |
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| 统计工具促进底线改良
- 2003-12-21 07:15 PM - Jeffery L. Cawley |
| Statistical Tools Promote Bottom-line Improvements
通过减少过程变量，统计过程控制(SPC)帮助使产量最大、返工最少、增加利润、满足顾客和达到卖主合格证标准。 |
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| 表面贴装元件分类
- 2003-12-20 03:35 PM - |
| 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
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| 过程控制基本知识
- 2003-12-21 12:49 AM - SMT之家 |
| 如果实施正确，过程控制方法与工具将帮助达到过程能力、稳定性和可重复性。过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件，当按照计划完成时，典型地将包括以下事项（第5、6、7和9项可能需要采取过程调整） |
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| 获得更多的电子装配生产力
- 2003-12-21 07:13 PM - Michael Marsh |
| Getting More Electronics Assembly Productivity
如果可以克服群体顾客化问题，那么则可能建立一个灵活的、可以应付复杂的顾客需求的制造机制。 |
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| 表面贴装方法分类
- 2003-12-20 03:37 PM - |
| 第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 |
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| 圆片级包装：CSP的新兴技术
- 2003-12-21 07:45 PM - Jan Vardaman |
| 本文介绍，圆片级包装(Wafer-level packaging)、其现状、及未来趋势的。 |
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