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| INDIUM 铟泰（苏州）有限公司
- 2005-04-01 12:57 AM - |
 企业会员展台：Indium Corporation(铟泰公司)三次获得电子组装材料Frost & Sullivan的奖励... |
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| OEM/CM的战略伙伴关系怎样赢得市场步伐
- 2003-12-21 07:17 PM - Kirk Douglass |
| 在开支预算内但推迟六个月才到达市场的产品，将在今后五年挣少33%的利润。相反，准时达到市场而超出开支预算50%的产品，只会削减4%的利润 |
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| 焊接工艺使用氮气的理由
- 2003-12-21 08:25 PM - Phil Zarrow |
| 本文介绍，在焊接工艺中使用惰性气体的真正理由。 |
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| 品质的一体化：理论与技术
- 2003-12-21 07:46 PM - Brian Coll |
| 本文介绍：“使品质管理程序成为自我之一部分，应该是一个制造商的最终目标。” |
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| 免洗锡膏标准工艺(二)
- 2003-12-21 01:29 AM - Richard R. Lathrop Jr. |
| 本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 |
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| CSP装配的障碍
- 2003-12-21 07:50 PM - Dr. Srinivas Rao and John Hunter |
| 本文探讨芯片规模包装(CSP, chip-scale packaging)的成本、技术和可制造性问题。 |
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| KIC（中国）支援中心
- 2005-04-01 12:41 AM - |
 企业会员展台：与 KIC，你可即时得到我们就热量程序监测数十年来所累积的经验。我们的服务部门全天 24小时，每星期7天致力为你提供即时、有见识的解答... |
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| 元件贴装标准化
- 2003-12-21 08:16 PM - Graig Ramsey |
| 本文介绍标准 IPC-9850 对电子工业的好处。 |
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| SMT逐步介绍
- 2003-12-20 03:27 PM - |
| SMT的特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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