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| DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
- 2006-08-23 10:07 PM - |
| DEK再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK 的SinguLign™ 实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷... |
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| 处理先进技术板：将X光与ICT结合
- 2003-12-21 08:54 PM - Ed Crane, Ed Kinney and Bill Jeffrey |
| 本文介绍，将在线测试与自动X光检查结合可帮助你降低整体成本，改进产品质量和加速到达市场时间。 |
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| 胶剂/环氧树脂与分配
- 2003-12-21 02:24 AM - 克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美) |
| “胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。” |
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| 异型元件的进化
- 2003-12-21 08:04 PM - Gregory Holcomb and Tawnya henderson |
| 今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。 |
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| NEPCON China 2007 开幕在即一大批新品将登台亮相
- 2007-04-11 12:22 AM - |
| 由励展博览集团和中国国际 贸易促进委员会电子信息 行业分会共同主办的第十 七届中国国际电子生产暨微电子工业 展（Nepcon China 2007 / EMT China 2007）将于2007年4月24~27日在上 海光大会展中心举行。截止到目前为 止，共有来自22个国家和地区的650余 家展商报名参加，英国、新加坡、韩 国、德国和美国等国家仍将组团参 展。主办方预计，将有超过20,000名的专业观众前往参观。 |
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| Indium公司参展上海Nepcon
- 2005-03-25 11:22 AM - |
| Indium will be exhibiting at booth #2J16. Experts will be readily available at the booth to answer questions on Pb-Free assembly. Technical papers, articles, and other information will also be available. |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 01:53 AM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 如何应对欧盟环保绿色法令
- 2006-08-23 10:12 PM - |
| 欧盟先后于今年的1月1日和7月1日开始施行了ＷＥＥＥ法令和ＲｏＨＳ法令。其中，ＷＥＥＥ法令（废弃电子电气设备指令），旨在使制造、供货商负担起回收和再利用各自的电子电气设备的财务责任。 |
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| 过程控制(Process Control)
- 2003-12-21 01:01 AM - 史帝夫.斯柯华兹和费萨尔.番迪(美) |
| 随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。 |
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| 深圳市智聚通電子有限公司
- 2006-08-15 09:31 PM - |
| 深圳市智聚通電子有限公司以OKTEK (台灣 OKANO)品牌在電子產業界深受各界客戶的肯定與認同! 將精益求精以成為大中華地區最優秀最專業的生產技術支援與設備供應商自許! 期望以 創新、精品、專業 的精神，為大中華地區電子產業提供專業技術服務與優質的生產設備! |
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