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充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
充胶的有效使用要求掺和许多的因素,包括产品设计问题,来适应充胶工艺和产品需要。 |
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鸿海仍为台湾第一大电子制造商
- 2006-08-23 10:10 PM - |
鸿海精密单7月份就实现收入691亿元新台币,保持了其在台湾十大电子制造商评级中排名第一的位置。尽管鸿海的结果比去年同期增长了51%,其未实现700亿元新台币的目标(21.8亿美元)。 |
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锡膏性能基准测试的四个步骤
- 2003-12-21 02:03 AM - |
理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试,并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分,则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。 |
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电子装配中超声喷雾的出现与成长
- 2003-12-21 08:29 PM - Dr. Harvey L. Berger |
本文介绍,在先进装配(advanced package)中使用超声喷雾(ultrasonic spray)技术 |
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模板:又出问题了?
- 2003-12-21 01:58 AM - Robert Rowland |
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质量管理界泰斗张公绪与北科汇智携手打造SPD质量管理软件
- 2006-09-11 01:53 PM - |
近日,质量管理界泰斗张公绪教授正式与北京北科汇智软件技术有限公司(www.norteksoft.com)签订合作协议,共同研究开发张公绪统计过程控制、诊断(SPD)管理软件,为企业实现持续改进,不断提升质量管理水平再添一利器。 |
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0201装配,从难关到常规贴装
- 2003-12-21 02:28 AM - Scott Wischoffer |
本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。 |
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湿膜的应用
- 2006-08-15 10:14 PM - |
摘要:本文结合我公司的实际情况,探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用,介绍了湿膜的特点,对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究;并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。 |
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DEK开发高量产的单一基板处理解决方案
- 2006-08-23 10:07 PM - |
DEK再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案,能提供更高的生产能力、惊人水平的精度及高效率灵活的处理功能。DEK 的SinguLign™ 实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷... |
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