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| 高清晰度X光检查用于改善合格率
- 2003-12-21 08:56 PM - Luke C. Kensen |
| 本文介绍，合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。 |
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| DPMO：成就世界级工艺品质的工具
- 2003-12-21 09:08 PM - Charles-Henri Mangin |
| 如果使用适当的话，DPMO是一个比第一次通过率更有效的品质测量工具。 |
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| 模板印刷技术的进步
- 2003-12-21 01:50 AM - Rich Lieske, DEK Inc. |
| 当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候，会使问题突出，而控制机构，诸如那些包括在检查表 中的，可以用来消除这些问题。同时，许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善，新的技术被采用来适应主流的生产环境。 |
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| 现代PCB测试的策略
- 2003-12-21 09:06 PM - John W. Ledden |
| 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 |
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| 基础冶金学与波峰焊接趋势
- 2003-12-21 08:19 PM - Jason M. Smith |
| 本文介绍，为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受，冶金学者、工业与主管机构必须一起工作，进行广泛的研究。 |
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| PCB挑战测试与检查
- 2003-12-21 09:02 PM - Bob Rice III, Richard Garnick and Iqbal Syed |
| 本文介绍，一个电子制造服务(EMS)提供商怎样评估与实施自动光学检查(AOI)。 |
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| 怎样清除误印的锡膏？
- 2003-12-22 06:18 PM - Les Hymes |
| 本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。 |
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| 焊接材料
- 2003-12-21 06:46 PM - Dr. Jennie S. Hwang |
| 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 |
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| 成功的BGA焊盘修理技术
- 2003-12-21 09:16 PM - Jeff Ferry |
| 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 |
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