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| FUJI CP系列程序优化
- 2003-12-26 11:29 AM - tomlan |
| 本文介绍：tomlan 同志关于对 FUJI CP 优化的总结，供大家参考 |
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| 高清晰度X光检查用于改善合格率
- 2003-12-21 08:56 PM - Luke C. Kensen |
| 本文介绍，合约电子制造商正转向使用X光检查来改善产品质量与合格率。其挑战存在于将要用于制造合格率的新数据的快速收集与分析。 |
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| 现代PCB测试的策略
- 2003-12-21 09:06 PM - John W. Ledden |
| 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 |
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| DPMO：成就世界级工艺品质的工具
- 2003-12-21 09:08 PM - Charles-Henri Mangin |
| 如果使用适当的话，DPMO是一个比第一次通过率更有效的品质测量工具。 |
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| 模板印刷技术的进步
- 2003-12-21 01:50 AM - Rich Lieske, DEK Inc. |
| 当从科学的观点来考虑模板印刷工艺的时候，会使问题突出，而控制机构，诸如那些包括在检查表 中的，可以用来消除这些问题。同时，许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和品质的有效改善，新的技术被采用来适应主流的生产环境。 |
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| PCB挑战测试与检查
- 2003-12-21 09:02 PM - Bob Rice III, Richard Garnick and Iqbal Syed |
| 本文介绍，一个电子制造服务(EMS)提供商怎样评估与实施自动光学检查(AOI)。 |
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| 飞针测试
- 2003-12-21 09:01 PM - Randall A. Hassig |
| 本文介绍，以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。 |
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| 怎样清除误印的锡膏？
- 2003-12-22 06:18 PM - Les Hymes |
| 本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。 |
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| 基础冶金学与波峰焊接趋势
- 2003-12-21 08:19 PM - Jason M. Smith |
| 本文介绍，为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受，冶金学者、工业与主管机构必须一起工作，进行广泛的研究。 |
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