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| 无铅手工焊接——结束噩梦
- 2006-08-15 10:33 PM - Peter Biocca |
| 随着各公司纷纷向无铅装配过渡，一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲，相对于无铅SMT（表面贴装技术）或波峰焊接，手工焊接问题更加突出。 |
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| 应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利
- 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian |
| 在当今日益变化的市场竞争中，节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷，以防止缺陷单板进入贴片、回流工序，从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时，也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化，从而提高直通率、降低废弃和返修。 |
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| 手工焊接与返修工具
- 2003-12-21 08:20 PM - Robert Rowland |
| 本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 |
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| 微型BGA与CSP的返工工艺
- 2003-12-21 06:55 PM - Thomas W. Dalrymple and Cynthia Milkovich |
| Rework Process for MicroBGA and CSP.
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 |
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| X光测试的得失
- 2003-12-21 08:58 PM - Colin Charette |
| 本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 |
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| 贴片胶与滴胶工艺
- 2003-12-21 01:46 AM - Chris Marinelli and Dr. Barry Burns |
| 表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失 |
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| 无铅选择：锡/银/铜/铋系统
- 2003-12-21 01:37 AM - Jennie S. Hwang |
| “最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度，以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。” |
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| 合约制造商(CM)最头痛的十个问题
- 2003-12-21 07:34 PM - 斯迪芬尼.马丁(美) |
| “从CM的观点，潜在的外购伙伴所问的某些问题可以暴露在关键的实施领域中CM的薄弱环节” |
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