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| 设备保养浅谈
- 2003-12-31 07:55 PM - wangvy |
| 一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人认为：硬件（HARDWARE）是整个SMT的基础，没有设备，就没有后两种。 |
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| 一次成功的製程改善
- 2003-12-30 09:37 PM - longqishi |
| 本文介绍：工厂实战演习，态度严谨，可以参考参考。 |
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| 现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
- 2004-02-16 08:57 PM - Lou Wroblewski |
| 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 |
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| 锡膏印刷
- 2003-12-21 01:10 AM - Ray P. Prasad |
| 本文介绍：“即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。” |
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| 自动光学检查AOI
- 2006-08-15 10:21 PM - 李志民 |
| 随着器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越高，人工目测就显得力不从心，其稳定性和可靠性都难以满足生产和质量控制的需要，故采用专用检查仪实现自动检测就越来越重要。 |
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| 评估静电耗散性标签
- 2003-12-21 07:54 PM - Dennis Polinski and Vicki Heideman |
| 本文介绍，一个有效的ESD控制程序应该包括这些低压识别标签。 |
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| 行动起来预防静电
- 2003-12-21 08:01 PM - Simon Hawkins |
| 本文介绍，为了有效地抗击和防止静电放电(ESD, electrostatic discharge)，必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环ESD预防、监测与离子设备，现在可以把ESD看作一个过程控制问题。 |
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| 测试与检查 Test/Inspection
- 2003-12-21 06:53 PM - Stig Oresjo |
| 基于板的复杂性选择测试策略，这些板具有许多量纲：表面贴装或通孔、单面或双面、元件数量(包括密间距)、焊接点、电器的和视觉的访问。本文的焦点集中在作为复杂性根源的元件与焊接点的数量。 |
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| 小议氮气源
- 2004-03-15 09:05 PM - Romio_3030 |
| 随着无铅制程已经提上日程，其中一个关键环节——N2的供应也是令各位大伤脑筋，是向气体公司买N2呢？还是自己买N2产生机？ |
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| 在SMT生产线中放置AOI系统
- 2003-12-21 08:50 PM - Ray P. Prasad |
| 本文介绍几种检查方法，分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置 |
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