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| 在波峰焊接优化中的关键参数
- 2003-12-21 08:31 PM - Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela |
| 本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。” |
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| 贴片机抛料的主要原因分析
- 2004-01-09 01:41 PM - jcy |
| 本文介绍：抛料最常见的原因是什么？让我们看看一线人员的经验分析。 |
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| CAM350 PCB设计的可制造性分析和优化工具
- 2003-12-22 01:17 PM - |
| CAM350 - 连接 CAD 和 CAM 的桥梁，开发商与制造部门沟通的强大工具。广泛应用于模具，针床，飞针测试，PCB GERBER FILES周边处理以及设计开发等等…… 它可以导入或导出十几种数据格式，如：HPGL, HPGL/2, 274, 274X, Fire 9XXX, Orbotech, Barco DPF,IPC-D-350 / IPC-D-356 data,CADdatabases , DXF, Netlist。号称是第一个能生成智能化CAD周边数据库的CAM产品，它还包含了一个CAD界面。 |
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| PCB制造：获得可焊性表面
- 2003-12-21 07:37 PM - George Trinite |
| 今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的元件对制造商提出了一个挑战，不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。 |
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| SMT贴片胶的印刷
- 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd. |
| 本文介绍，印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 |
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| 无铅标准的进展
- 2007-04-11 12:19 AM - Thomas Newton, David Bergman, Jack Crawford - IPC |
| 欧盟（EU）的RoHS指令（禁止在电子和电气设 备中使用六种有害物质的指令）已经生效， 然而故事远没有到结束的时候。铅金属是受RoHS指令禁止的六种材料中最基本和研究最透彻的一种物质。在电子组装中，铅可能出现在器件的引脚表面，也可 能出现在印制板的焊盘上，或者用于形成焊点的合金材料 中。 |
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| 无铅电子组装进入实际应用阶段
- 2004-03-13 02:37 PM - 作者:干辉 |
| 为顺利过渡到无铅电子组装，全球电子行业在过去的十多年里作了大量的技术准备。 |
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| 漫谈6西格玛管理培训
- 2003-12-22 01:11 PM - |
| 6西格玛管理在“世界级”企业获得的成功使越来越多的人们开始关注6西格玛管理理念和管理模式对提升企业核心竞争力所带来的巨大作用。 |
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| 无铅手工焊接——结束噩梦
- 2006-08-15 10:33 PM - Peter Biocca |
| 随着各公司纷纷向无铅装配过渡，一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲，相对于无铅SMT（表面贴装技术）或波峰焊接，手工焊接问题更加突出。 |
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| 应用焊膏检测系统SPI以预防缺陷提高盈利
- 2007-04-11 12:26 AM - Stacy Johnson,Joseph Tian |
| 在当今日益变化的市场竞争中，节约成本以实现盈利势在必行。用户可以使用3D焊膏检测在制造过程的早期阶段捕抓缺陷，以防止缺陷单板进入贴片、回流工序，从而节约成本。3D印刷焊膏检测系统在进行缺陷预防的同时，也可以利用在线系统反馈回的检测信息来参数化它们的工艺能力并进行优化，从而提高直通率、降低废弃和返修。 |
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