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行动起来预防静电
- 2003-12-21 08:01 PM - Simon Hawkins |
本文介绍,为了有效地抗击和防止静电放电(ESD, electrostatic discharge),必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环ESD预防、监测与离子设备,现在可以把ESD看作一个过程控制问题。 |
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贴片机抛料的主要原因分析
- 2004-01-09 01:41 PM - jcy |
本文介绍:抛料最常见的原因是什么?让我们看看一线人员的经验分析。 |
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CAM350 PCB设计的可制造性分析和优化工具
- 2003-12-22 01:17 PM - |
CAM350 - 连接 CAD 和 CAM 的桥梁,开发商与制造部门沟通的强大工具。广泛应用于模具,针床,飞针测试,PCB GERBER FILES周边处理以及设计开发等等…… 它可以导入或导出十几种数据格式,如:HPGL, HPGL/2, 274, 274X, Fire 9XXX, Orbotech, Barco DPF,IPC-D-350 / IPC-D-356 data,CADdatabases , DXF, Netlist。号称是第一个能生成智能化CAD周边数据库的CAM产品,它还包含了一个CAD界面。 |
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PCB制造:获得可焊性表面
- 2003-12-21 07:37 PM - George Trinite |
今天的超密间距(ultra-fine-pitch)的元件对制造商提出了一个挑战,不仅要用传统的工艺来满足板的表面共面性,而且要以更快、更便宜地提供更可靠的产品。 |
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无铅电子组装进入实际应用阶段
- 2004-03-13 02:37 PM - 作者:干辉 |
为顺利过渡到无铅电子组装,全球电子行业在过去的十多年里作了大量的技术准备。 |
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SMT贴片胶的印刷
- 2003-12-22 06:20 PM - Heraeus Ltd. |
本文介绍,印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 |
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无铅标准的进展
- 2007-04-11 12:19 AM - Thomas Newton, David Bergman, Jack Crawford - IPC |
欧盟(EU)的RoHS指令(禁止在电子和电气设 备中使用六种有害物质的指令)已经生效, 然而故事远没有到结束的时候。铅金属是受RoHS指令禁止的六种材料中最基本和研究最透彻的一种物质。在电子组装中,铅可能出现在器件的引脚表面,也可 能出现在印制板的焊盘上,或者用于形成焊点的合金材料 中。 |
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漫谈6西格玛管理培训
- 2003-12-22 01:11 PM - |
6西格玛管理在“世界级”企业获得的成功使越来越多的人们开始关注6西格玛管理理念和管理模式对提升企业核心竞争力所带来的巨大作用。 |
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[下载] 程式格式转换器测试版
- 2004-01-02 12:01 PM - Yali8 |
首先感谢在论坛上关注和关心过的各位网友.程式格式转换器测试版本终于同大家见面了. |
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PANASERT的一些技术资料
- 2003-12-26 11:45 PM - W&M |
目前电子行业的自动装着包含自动插件(AI)和表面贴装(SMT)两大类。该行业在我国虽然属于较新的课题,经过近些年的实际生产总结仍然涌现了许多专业方面的技术人才。 |
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