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| 揭开PCB最后表面处理之迷
- 2003-12-21 07:40 PM - Eric Stafstrom |
| 电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。 |
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| 互联网上的ESD
- 2003-12-21 09:22 PM - Michael T. Brandt |
| ESD控制可作为一个独立的职业。它可以是你全部工作的唯一责任，通常，是一个全新的责任。有时信息在文件内，有时不在。如果你的公司很大，你可以去咨询其它的ESD专家。在较小的公司，你就是专家。不管什么情况，寻找信息和保持ESD技术的步伐经常是一个挑战。 |
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| SMT主要设备的选择标准
- 2003-12-21 08:07 PM - Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. |
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| 制造执行系统：改进周期时间和品质
- 2003-12-21 07:56 PM - Bernard D. Asher |
| 本文介绍，一个制造执行系统 (MES, Manufacturing Execution System) 为更好地作出决定提供实时的信息。 |
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| 焊接(Soldering)
- 2003-12-21 08:35 PM - Phil Zarrow |
| 回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变，但在元件包装和材料方面已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。 |
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| 倒装片接合入门
- 2003-12-21 07:49 PM - Bill Potter |
| 本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。 |
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| 无铅焊锡：锡/银/铜系统
- 2003-12-21 01:44 AM - Jennie S. Hwang |
| 锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。 |
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| 测试方法入门
- 2003-12-21 08:59 PM - Brian Toleno and Greg Parks |
| 本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。 |
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| 元件的包装与装运
- 2003-12-21 07:57 PM - Ray Purdom, Cles Troxtell and Edgar Zunica |
| 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 |
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| 元件贴装
- 2003-12-21 06:48 PM - 杰里佛.科尔(美) |
| 今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。 |
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