 搜索结果 |
| 贴片机抛料的主要原因分析续篇
- 2004-07-02 11:19 AM - JCY |
| 在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，怎样提高生产效率，是企业老板们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料有很大的联系。 |
|
|
|
| 焊锡膏使用常见问题分析
- 2003-12-24 11:29 PM - |
| 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。 |
|
|
| 怎样设定锡膏回流温度曲线
- 2003-12-21 06:50 PM - 约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美) |
| “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” |
|
|
| EDA技术及发展趋势
- 2006-08-15 10:06 PM - |
| EAD技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 |
|
|
| 波峰焊接的持续改进方法
- 2003-12-21 08:46 PM - Joe Chu and Tony Huang |
| 如果能够使用适当的准备和支持来实施有效的过程控制系统，那么，波峰焊接过程中出现的大部分问题可以得到解决，或者至少减少到一个可以接受的水平。 |
|
|
| 关于Reflow温区多少之我见
- 2004-07-02 11:38 AM - Goat1024 |
| Reflow温区多少合适呢？是否越多就越好呢？无铅是否要求更多的温区呢？就目前大家在这一领域的困扰及产生的误区，浅谈一下自己的看法。 |
|
|
|
|
| 组装测试技术应用前景分析
- 2004-01-17 08:59 AM - 鲜飞 |
| 目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection ，简称MVI)、在线测试（In-Circuit Tester，简称ICT）、自动光学测试（Automatic Optical Inspection，简称AOI）、自动X射线测试（Automatic X-ray Inspection，简称AXI）、功能测试（Functional Tester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。 |
|
|
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1