 搜索结果 |
| BGA与QFP元件的修理
- 2003-12-21 09:10 PM - Thomas A. Gordon and Robert T. Markovsky |
| 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。 |
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| 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层
- 2003-12-21 07:47 PM - Nimal Liyanage, Ph.D. |
| 本文介绍：来自热空气均涂法(hot air leveling)用户群体的一个试验程序的结果。 |
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| 建立BGA的接收标准
- 2003-12-21 08:52 PM - Don Miller |
| 本文介绍，来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业工业标准。 |
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| 监测表面贴装元件的贴装
- 2003-12-21 08:03 PM - Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci |
| 本文介绍：“要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。” |
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| 混合技术贴装与回流的模板设计
- 2003-12-21 02:01 AM - William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury |
| 本文回顾用于在通孔焊盘/开口的周围和内面印刷锡膏的模板设计要求 |
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| 锡膏检查：形成闭环的过程控制
- 2003-12-21 02:21 AM - 唐纳德.波尔(美) |
| 更小元件(更小焊盘与开孔)的趋势已使得锡膏的印刷越来越重要，并将继续保持如此。随着引脚间距变得越紧密，模板上开空比率也减少。从0.050”的间距变到0.025”，要求锡球尺寸、锡膏流变学和过程控制发生变化。过渡到0.020”间距的引脚和BGA，将进一步提高印刷监测和过程控制的需要，而微型BGA的扩大应用将确保该趋势的继续。 |
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| 封装器件的高速贴装技术
- 2006-08-15 10:16 PM - |
| 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。 |
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| 欧盟RoHS豁免状况
- 2006-08-15 10:35 PM - John H. Lau |
| 此文将对EU（欧盟）RoHS（电机及电子设备中特定有害物质的限制使用）豁免有关信息进行更新。重点将强调电子行业提出的豁免以及EU专员准予的豁免情况。 |
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| 充胶设计与工艺的考虑事项
- 2003-12-21 01:41 AM - Steven J. Adamson |
| 充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 |
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| 电子装配中超声喷雾的出现与成长
- 2003-12-21 08:29 PM - Dr. Harvey L. Berger |
| 本文介绍，在先进装配(advanced package)中使用超声喷雾(ultrasonic spray)技术 |
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